WD4000晶圓測量設(shè)備幾何形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量,，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV,，BOW,、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。

WD4000晶圓測量設(shè)備幾何形貌測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度,、表面粗糙度、三維形貌,、單層膜厚,、多層膜厚。

1,、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI等參數(shù),，同時生成Mapping圖；

2,、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌,、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,，通過數(shù)值七點相移算法計算,，達(dá)到亞納米分辨率測量表面的局部高度，實現(xiàn)膜厚測量功能,；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,，包括碳化硅、藍(lán)寶石,、氮化鎵,、硅等。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、面積、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能；糾正包括空間濾波,、修描,、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離,、角度、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等,；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,，使用一臺機(jī)器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、粗糙度,、及三維形貌的測量,。

2、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù),，可編程包含多點,、線、面的自動測量,。

3,、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm,；

（2）隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲，獲得高測量重復(fù)性,。

（3）機(jī)器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進(jìn)行自動化連續(xù)測量,。

4,、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),，移動速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、可靠。

（3）關(guān)鍵運動機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引,、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動,，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度,、高效率,。

5、操作簡單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作,。

（2）具備雙重防撞設(shè)計,，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

（3）具備電動物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡單,。

應(yīng)用場景

1、無圖晶圓厚度,、翹曲度的測量

通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,、粗糙度、總體厚度變化(TTV),，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

2,、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm，測量穩(wěn)定性良好,。

部分技術(shù)規(guī)格

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